El proveedor alemán Bosch invertirá 3.000 millones de euros en su negocio de semiconductores hasta 2026 para ampliar su capacidad de producción en los centros productivos ya existentes. Bosch informó que más del 50% de la inversión, en la que se incluyen fondos públicos que no ha especificado, se destinan a I+D para tecnología de los microchips. El anuncio de estas inversiones coinciden con la persistente crisis por la escasez de microchips, que está impactando en la industria de automoción.
La compañía planea financiar la construcción de dos nuevos centros de desarrollo en Alemania, en Reutlingen y Dresde, con un coste de más de 170 millones de euros. Además, la empresa invertirá 250 millones el próximo año en la creación de 3.000 metros cuadrados adicionales de espacio de sala limpia en su fábrica de obleas en Dresde.
Bosch invertirá alrededor de 400 millones en el centro de semiconductores en Reutlingen para aumentar su capacidad productiva y convertir el espacio existente en la fábrica en nuevo espacio de sala limpia. Esto incluye la construcción de una nueva extensión en Reutlingen, que creará 3.600 metros cuadrados adicionales de espacio ultramoderno para salas limpias.
Inversiones proyectadas
En general, el espacio de sala limpia en Reutlingen crecerá de los aproximadamente 35.000 metros cuadrados actuales a más de 44.000 metros cuadrados a finales de 2025. Bosch también construye un nuevo centro de pruebas para semiconductores en Penang (Malasia). A partir de 2023, este centro se utilizará para probar sensores y chips semiconductores terminados.
"La microelectrónica es el futuro y es vital para el éxito de todas las áreas de negocio de Bosch. Con ella, tenemos la llave maestra para la movilidad del mañana, dijo el presidente del consejo de administración de Bosch, Stefan Hartung, en un evento que la compañía celebró en Dresde. "Nos estamos preparando para un crecimiento constante en la demanda de semiconductores", añadió Hartung.
La UE y el Gobierno alemán proporcionan fondos adicionales para desarrollar la industria microelectrónica europea, con el objetivo de duplicar la cuota europea en la producción mundial de semiconductores para que pase del 10 % al 20 % hasta finales de la década. El recién lanzado IPCEI (Proyectos Importantes de Interés Europeo Común) sobre microelectrónica y tecnología de la comunicación está destinado principalmente a promover la investigación y la innovación. Esta inversión es parte del IPCEI sobre microelectrónica y tecnología de las comunicaciones.
Chips para automóviles
Los componentes electrónicos utilizados en la industria de la movilidad eléctrica requieren tamaños de proceso de entre 40 y 200 nanómetros y esto es exactamente para lo que están diseñadas las fábricas de obleas de Bosch. En su planta de Reutlingen (Baden-Wurtemberg, suroeste), Bosch produce en masa, desde finales de 2021, chips de carburo de silicio (SiC), utilizados en la electrónica de potencia requerida para vehículos eléctricos e híbridos, donde han ayudado a aumentar la autonomía hasta un 6 %.
"También estamos investigando el desarrollo de chips basados en nitruro de galio para aplicaciones de electromovilidad", dijo Hartung. Estos chips ya se encuentran en cargadores de ordenadores portátiles y teléfonos móviles.
Antes de que puedan usarse en vehículos, deben ser más robustos y capaces de soportar voltajes sustancialmente más altos, de hasta 1.200 voltios. La planta de semiconductores de Bosch en Reutlingen produce chips basados en obleas de 150 y 200 milímetros desde los últimos 50 años. En la fábrica de Dresde, la producción de chips sobre obleas de 300 milímetros comenzó en 2021.
