Hace cuatro meses, la compañía alemana Bosch inauguró una fábrica de microchips en Dresde que dio esperanza a la industria de automoción europea. Ahora, el proveedor acaba de anunciar una inversión de 400 millones para ampliar la capacidad de producción de semiconductores en esa y en otras dos plantas ante la urgente necesidad de la industria mundial de proveerse de estos componentes electrónicos.
El fabricante alemán de componentes electrónicos Bosch ha decidido acelerar la ampliación de sus plantas de semiconductores, chips y circuitos impresos ante la escasez mundial de estos elementos. Acaba de anunciar que ya el próximo año invertirá 400 millones para ampliar la producción en las plantas alemanas de Dresde y de Reutlingen, especializadas en circuitos impresos y en la de semiconductores de Penang (Malasia).
Dresde, donde se producen chips, verá ampliada su capacidad sólo unos meses después de su apertura con una inversión adicional para acelerar la fabricación de este tipo de componentes, actualmente tan valiosos, ya a partir del próximo año.
Inversiones anteriores
Bosch invirtió casi 1.000 millones de euros en la planta de Dresde, la mayor inversión en los más de 130 años de historia de la empresa. Con 72.000 metros cuadrados de superficie, en la actualidad ya trabajan en las instalaciones unas 250 personas. Se espera que la plantilla crezca hasta los 700 empleados una vez se hayan completado los trabajos de construcción. Desde 2010 Bosch ha invertido más de 2.500 millones de euros en las plantas de Reutlingen y Dresde para fabricar circuitos impresos de 200 mm.
En Reutlingen, una factoría que está cerca de Stuttgart, el corazón automovilístico de Alemania, sede de Mercedes Benz y Porsche, Bosch va a invertir unos 150 millones de euros en salas blancas adicionales entre 2021 a 2023 con el objetivo de aumentar las instalaciones industriales en unos 4.000 m2 lo que creará 150 nuevos empleos.
Mientras, en Penang se está construyendo un centro de pruebas de semiconductores desde cero que estará plenamente operativo en 2023, que ensayará sensores terminados y los chips semiconductores.
