Alemania tendrá una nueva fábrica de microchips destinados a la industria de automoción, entre otros sectores, gracias a una alianza de cuatro empresas con una inversión de 10.000 millones de euros. El gigante taiwanés de los chips TSMC, las alemanas Bosch e Infineon y la holandesa NXP Semiconductors han anunciado un proyecto para construir una planta de semiconductores en Dresde en la que trabajarán 2.000 empleados de alta cualificación.
Las cuatro empresas han anunciado que crearán la sociedad de riesgo compartido European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) con sede en Dresde. La fábrica producirá obleas de 300mm (12 pulgadas) para apoyar las necesidades de chips en el futuro por el sector automovilístico e industrial después de la crisis de suministro que ralentizó la producción de automóviles tras la pandemia.
Pendientes de las ayudas
La fábrica de Dresde tendrá una capacidad de producción mensual de 40.000 obleas de 300mm (12 pulgadas). ESMC prevé comenzar la construcción de la fábrica en la segunda mitad de 2024 y comenzar la producción a finales de 2027.
Sin embargo, las cuatro empresas aliadas han advertido de que la decisión final sobre la inversión dependerá de la cuantía de ayudas públicas que reciba el proyecto en el marco de las subvenciones previstas en la Ley Europea de Chips, con la que la Unión Europea (UE) quiere abordar la escasez de semiconductores y reforzará el liderazgo tecnológico de Europa.
Para ello la UE movilizará más de 43.000 millones de euros de inversiones públicas y privadas para responder rápidamente a cualquier futura interrupción de la cadena de suministro porque la reciente escasez mundial de semiconductores obligó a cerrar fábricas en diversos sectores, desde los automóviles hasta los dispositivos sanitarios.
El ministro de Economía alemán, el verde Robert Habeck, ya ha garantizado ayudas. "Con la inversión de TSMC viene un jugador global más del sector de semiconductores a Alemania. Las inversiones de TSMC contribuirán a asegurar el abastecimiento a Alemania y Europa de semiconductores", dijo Habeck. El diario económico "Handelsblatt" informa de que el Gobierno alemán aportará 5.000 millones de euros, pero la decisión de las ayudas públicas la debe tomar la Comisión Europea (CE).
Chips en Alemania
Infineon comenzó en mayo a construir una fábrica de chips en Dresde por 5.000 millones de euros y espera conseguir 1.000 millones de euros de ayudas estatales. Asimismo Bosch y la estadounidense Globalfoundries apoyan factorías en Dresde. Intel va a adjudicarse una nueva fábrica de semiconductores en Magdeburg (este) en la que se invertirá 30.000 millones de euros, de ellos 10.000 millones de euros de ayudas del Gobierno alemán.
En 2022, el proveedor alemán Bosch anunció una inversión de 3.000 millones de euros en su negocio de semiconductores hasta 2026 para ampliar su capacidad de producción en los centros productivos ya existentes. Bosch informó que más del 50% de la inversión, en la que se incluyen fondos públicos que no ha especificado, se destinan a I+D para tecnología de los microchips. La compañía planea financiar la construcción de dos nuevos centros de desarrollo en Alemania, en Reutlingen y Dresde, con un coste de más de 170 millones de euros. Además, la empresa invertirá 250 millones el próximo año en la creación de 3.000 metros cuadrados adicionales de espacio de sala limpia en su fábrica de obleas en Dresde.
Bosch invertirá alrededor de 400 millones en el centro de semiconductores en Reutlingen para aumentar su capacidad productiva y convertir el espacio existente en la fábrica en nuevo espacio de sala limpia. Esto incluye la construcción de una nueva extensión en Reutlingen, que creará 3.600 metros cuadrados adicionales de espacio ultramoderno para salas limpias.